上海微松公司是由國家級海外高層次人才創立于2007年，專業從事集成電路所需晶圓傳送、檢測相關晶圓制造全產業鏈專用半導體裝備的研制。總部和研發中心位于上海閔行區。微松從承擔國家02重大專項“晶圓植球機”起步，已經成長為國家專精特新小巨人企業，成功將集成電路裝備平均研發周期的10年壓縮到6年，實現了產業化；創業以來，微松已經為國內外芯片制造產線提供了5大類800余臺套裝備。微松產品廣泛用于先進封裝、先進工藝晶圓制造大產線等領域，包括：晶圓級微球植球機、晶圓級微球檢查補球機、板級先進封裝植球機、晶圓倒片機/晶圓檢查分選機、晶圓捆包/解包機、半導體設備前置模塊及其他核心零部件。除上述外，微松的產品還有基板植球機、SMIF Pod Opener、激光打碼機、晶圓解鍵合等細分市場設備。