合肥通富微電子有限公司位于合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)衛(wèi)星路578號，專業(yè)從事集成電路封裝測試業(yè)務，由南通通富微電子股份有限公司、合肥海恒投資控股集團公司、合肥市產(chǎn)業(yè)投資引導基金有限公司共同投資，由南通通富微電公司負責運營。
南通通富微電子股份有限公司成立于1994年，總部位于江蘇省南通市，是中國前三大IC封裝測試企業(yè)，全球前十大半導體制造商有一半以上是南通通富微電公司的客戶。公司封裝技術(shù)包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先進封測技術(shù)、QFN 、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)。南通通富微電公司在中國國內(nèi)封測企業(yè)中第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微電子有限公司位占地約198畝，建筑面積達18萬平方米，生產(chǎn)廠房面積達9.4萬平方米，將擁有超過5萬平方米現(xiàn)代化廠房，中央空調(diào)冬暖夏涼，計劃于2016年初將公司建設(shè)成為工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動化程度最先進、一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級綠色標桿式工廠。
合肥通富微電子有限公司緊鄰合肥市出口加工區(qū)，地理位置優(yōu)越，文化交通設(shè)施便利。公司嚴格保護員工的勞動權(quán)益，關(guān)注員工職業(yè)生涯發(fā)展，有針對性地開展培訓活動，設(shè)立職位晉升通道，為員工提供展現(xiàn)能力的平臺。公司關(guān)心員工生活，生活娛樂設(shè)施齊全，文體活動豐富。