四川沃瓏電子科技有限公司成立于2016年7月，總部位于成都。多年的專項技術研究中已經逐步培育了一支技術精湛、整體實力處于業界最高水平的高速PCB設計團隊，長期提供電子、通訊、數碼消費類產品的高速、高密、數模混合等PCB設計以及柔性板、剛柔結合板、HDI、盲埋孔等新工藝、新技術的PCB設計，從2層板到超過34層的多層板，以及各種高密度迭層盲埋孔板，可滿足客戶的所有高難度、超復雜的規格要求。我們高素質的PCB設計工程師具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設計經驗，通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedancecontrol和迭層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客戶提供優質高效的PCBLAYOUT、高速PCB設計、SI模擬分析、電源完整性仿真分析、產品/單板EMC設計等技術服務。您只需提供完整的原理圖、組件封裝規格書及板子結構圖，從電子元器件封裝制作，到PCB板設計完成出最終生產需要的數據。加快您的產品研發，推動新產品快速上市，充分把握市場機遇贏得更大經濟效益。