成都知融科技有限公司成立于2019年，于2022年7月被上市公司萬通新發(fā)展集團控股，注冊資本2500萬元，是一家專注于毫米波集成電路設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè)，致力于為新一代平板陣列天線系統(tǒng)、毫米波通信系統(tǒng)提供高性能的芯片級解決方案，擁有相關(guān)領(lǐng)域的十余項知識產(chǎn)權(quán)。知融科技擁有多種工藝的毫米波射頻芯片開發(fā)能力，已發(fā)布數(shù)十款芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品形態(tài)包含但不限于相控陣波束成形芯片、射頻前端芯片、功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片等。同時也具備陣列天線的專業(yè)化設(shè)計能力，可提供業(yè)界領(lǐng)先的、可規(guī)模化普及的毫米波相控陣天線的芯片級解決方案，助力衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與5G/6G毫米波的產(chǎn)業(yè)推進和應(yīng)用落地。知融科技整體技術(shù)團隊脫胎于某軍工類擬上市企業(yè)，為專攻民用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波及國產(chǎn)化替代芯片的研制而獨立成立運營。團隊在毫米波集成電路方面積累了較豐富的設(shè)計經(jīng)驗和成熟產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，在射頻PA、LNA、Mixer、Phase Shifter、LDO、Bandgap、ADC、DAC、VCO等核心模塊方面具有成熟的IP積累，同時對相控陣天線的架構(gòu)和應(yīng)用具有較深的理解，能夠從實際應(yīng)用需求出發(fā)進行芯片產(chǎn)品定義，保證產(chǎn)品的競爭力。