伯芯半導體科技（天津）有限公司（以下簡稱伯芯半導體）成立于2021年7月，為推動在封裝領域科研成果轉化而設立的公司。伯芯半導體主要從事中高端形式的半導體集成電路封裝測試，現階段主要包括DFN和QFN兩大類封裝形式，30多個門類產品。產品主要聚焦在消費電子、安防和通訊領域，目前具備100kk的月出貨產能。

伯芯半導體致力于打造在北方京津冀地區的產品細分領域的具特色的封裝企業，主要聚焦京津冀的特色定制化服務市場，同時也聚焦長三角、珠三角的通用產品市場。公司現有廠房總面積8000平方米，其中凈化車間4000平方米。