職位描述
研發封裝元器件
崗位職責
任職要求
1.國內 985/211/中科院系統等及國外知名院校碩士研究生學歷及以上
2.微電子學與固體電子學、精密儀器及機械、物理電子學、測試計量技術及儀器、材料學等相關專業
3.具有3年以上 MEMS工藝研發相關經驗，有國內外大型晶圓流片線工作經歷者優先;
4.熟悉MEMS 設計、流片工藝制程、微納工藝、設備儀器等，有完整項目研究開發經歷或研究成果達到或接近實際應用水平者優先:
5.熟練使用以下各類中1種以上專業軟件:
(1)結構設計軟件:ProE或Creo、Auto CAD、UG·NX、Solidworks等;(2) MEMS設計軟件:MEMS·Pro、L-Edit、Coventorware、Intellisuite等(3) MEMS仿真分析軟件:Ansys、Comsol等;
(4)電路設計軟件:AD或Protel、Or CAD或CadenceAllegro、PADS等
6.具有較強的學習能力、抗壓能力、創新能力和良好的團隊合作精神
7.認同航天文化，誠信敬業，遵章守法。
工作地點
北京市豐臺區南大紅門路
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職位發布者
仉長平/薪酬主管
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北京長征宇通測控通信技術有限責任公司
北京長征宇通測控通信技術有限責任公司（簡稱“長征宇通公司”）成立于1993年，主要從事衛星導航接收機、高精度測量系統的研發、生產及銷售服務，同時承接各類軍品生產任務，產品及系統廣泛應用于航天、航空、兵器等軍用領域。2015年初，長征宇通公司由天合導航公司控股子公司變為航天火箭技術有限公司控股子公司，注冊資本3444萬元人民幣。公司具備承攬軍品任務的相關資質。
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