崗位職責:
1.根據(jù)公司和研發(fā)發(fā)展規(guī)劃,招募、組建、優(yōu)化硬件團隊;搭建完善硬件產(chǎn)品開發(fā)平臺及研發(fā)體系;
2.主導項目的硬件規(guī)劃,包括框架確定、設計選型、成本預估、原理圖及 PCB 規(guī)劃實現(xiàn)及負責新技術開發(fā)與驗證;
3. 帶領團隊解決產(chǎn)品開發(fā)、單板的元器件選型、原理圖、PCB設計;硬件單板樣板調(diào)試與測試、生產(chǎn)、產(chǎn)品認證中遇到的異常問題。
4、帶領團隊負責PCBA生產(chǎn)測試指導文件輸出,負責生產(chǎn)測試及工裝方案設計以及客戶故障產(chǎn)品硬件故障定位與分析;
5、負責研發(fā)階段相關文檔撰寫;帶領團隊負責激光器及激光加工設備相關硬件單板的設計和開發(fā)工作。
崗位要求:
1、具備10年以上崗位相關工作經(jīng)驗(其中5年以上硬件團隊技術管理經(jīng)驗),電子、通信、自動化控制或相關專業(yè),本科及以上學歷,有名企任職背景優(yōu)先;
2、良好的溝通交流能力與文檔撰寫能力,優(yōu)秀的快速學習能力;
3、至少精通一種32位單片機,有基于32位單片機的完整系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗,熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,具備DFX意識;;
4、豐富的數(shù)字和模擬硬件基礎知識,熟悉常用基本元件性能。熟悉運算放大器、ADC、DAC相關模擬電路設計。熟悉IIC、UART、USB、RS-232、RS-485、CAN、ETH等常用通信硬件接口。熟悉CPLD及FPGA基本原理及外圍電路設計;
5、精通至少一種PCB設計工具,熟悉PCB加工流程及相關工藝要求。至少有4層及以上PCB設計到量產(chǎn)經(jīng)歷;
6、有以下技術經(jīng)驗之一的優(yōu)先考慮:具有FPGA開發(fā)經(jīng)驗,具有大功率直流電源的設計與調(diào)試經(jīng)驗,具有射頻放大器設計與調(diào)試經(jīng)驗,有步進電機驅動器設計與調(diào)試經(jīng)驗。具有高速ADC或者DAC電路設計與調(diào)試經(jīng)驗。