BSP SE
崗位職責(zé):
1、平臺差異分析和風(fēng)險輸出;
2、BSP 組內(nèi)的疑難問題攻關(guān)和任務(wù)分配落地;
3、BSP組內(nèi)代碼質(zhì)量管控;
4、統(tǒng)籌checklist,GPIO口核查、組內(nèi)自檢工作;
5、主導(dǎo)RTC Bug更新、進(jìn)展推動、bug問題匯總澄清。
充電驅(qū)動工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)手機(jī)充電功能(普充、快充、PD等)、OTG功能實(shí)現(xiàn);
2、測試反饋的各種充電問題跟進(jìn),充電曲線優(yōu)化,充電白盒測試問題跟蹤;
3、平臺PMIC問題的處理;
4、產(chǎn)線AT命令、AT電流問題跟蹤,產(chǎn)線小系統(tǒng)電流問題跟蹤;
功耗驅(qū)動工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)MTK\高通平臺功耗問題、thermal溫控以及相關(guān)功能實(shí)現(xiàn);
2、主導(dǎo)手機(jī)端所有功耗問題,BSP功耗工程師先分析,然后轉(zhuǎn)到對應(yīng)組別;
3、監(jiān)控和優(yōu)化每個版本的續(xù)航目標(biāo),主導(dǎo)各個組的功耗優(yōu)化落地和基本功耗自檢;
4、測試反饋的各種功耗問題跟進(jìn)。
系統(tǒng)平臺優(yōu)化驅(qū)動工程師
崗位職責(zé):
1、穩(wěn)定性問題的分析,能處理死機(jī)重啟問題;
2、文件系統(tǒng)的維護(hù)和代碼debug;
3、DDR\EMMC\UFS相關(guān)驅(qū)動維護(hù)、zram 內(nèi)存壓縮、卡IO分析、DDR參數(shù)調(diào)整等;
4、T卡驅(qū)動、拷貝讀寫速度優(yōu)化;
5、kernel端的性能維護(hù)和處理。
指紋、人臉、secure驅(qū)動工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)指紋功能實(shí)現(xiàn);
2、測試反饋的各種指紋問題跟進(jìn);
3、OTA升級等key相關(guān)的問題解決;
4、集成指紋TA,客制化的指紋需求開發(fā);
5、人臉TA,人臉解鎖secure相關(guān)問題跟進(jìn);
6、secure相關(guān)問題處理跟進(jìn):img簽名、產(chǎn)線寫key,開機(jī)avb校驗(yàn)、FBE加密等。
職位福利:五險一金、定期體檢、定期團(tuán)建、節(jié)日福利、帶薪年假、彈性工作、大牛帶隊(duì)