整機工藝:
1、統招本科及以上學歷,學信網可查,機械、材料、力學、自動化等相關專業,有消費電子產品工藝開發經驗優先;
2、對產品試制和樣機組裝過程中的工藝問題能獨立準確進行分析和解決,分析問題邏輯清晰,響應速度快;
3、熟悉整機工藝組裝常見工藝,如點膠、鐳雕,鎖螺釘等工藝;
4、對非標組裝夾具或自動化設計方案熟悉優先。
SMT工藝:
1、統招本科及以上學歷,學信網可查;
2、3年以上SMT工藝相關工作經驗,有終端產品項目經驗優先;
3、熟悉PCB工藝設計,工裝&鋼網設計、SMT設備工作原理;
4、熟悉PCBA維修工藝,熟悉新工藝新器件新設備的驗證要求。
手機整機組裝工藝:
1、有消費電子產品(手機/PC/平板/穿戴/耳機/關鍵器件)一年以上工藝類經驗,熟悉設計/制造工藝開發,試制和制造流程,對整機/器件可制造性有較深的理解;
2、熟悉消費電子產品的裝配工藝技術如點膠/鐳雕/螺釘鎖付/清洗等工藝,了解非標設備的應用與驗證;
3、統招本科及以上學歷,學信網可查。
轉軸工藝:
1、統招專科及以上學歷,機械工程、材料科學、精密儀器等相關專業;
2、1年以上轉軸設計或相關領域工作經驗,有折疊屏轉軸開發經驗者優先;
3、熟悉轉軸結構設計、材料力學性能及精密制造工藝,有做過折疊屏手機項目優先。
以上崗位均為線上面試,周末雙休,入職購買五險一金,雙倍加班費。