崗位職責:
1. 參與半導體晶圓激光加工工藝的研發(fā),在相關設備開發(fā)、制造過程中提供技術(shù)支持;
2. 能夠獨立地進行工藝和設備開發(fā)過程中的實驗研究和數(shù)據(jù)分析,并基于實驗結(jié)果提出改進方案。
3. 主要負責國內(nèi)基地產(chǎn)線激光設備交付,工藝調(diào)試、優(yōu)化及異常解決、工藝培訓及產(chǎn)線運維技術(shù)支持
崗位要求:
1. 光學、光學工程、電子學等相關專業(yè),博士學歷優(yōu)先
2. 從事材料激光加工工藝2年以上工作經(jīng)驗
3. 熟悉激光原理,了解激光加工系統(tǒng)的設計原理和基本結(jié)構(gòu),對激光微米納米加工工藝和設備較為熟悉,尤其是應用于晶圓劃片的相關加工工藝和設備;
4. 有較好的動手能力,學習能力和溝通協(xié)調(diào)能力