崗位職責(zé):
1、負責(zé)光刻、鍍膜、蒸鍍、減薄等具體LD芯片制程工藝和研發(fā)任務(wù)等;
2、負責(zé)工藝制程改進及監(jiān)督工作;
3、負責(zé)整理數(shù)據(jù)并撰寫科研報告;
4、負責(zé)編制、更新作業(yè)指導(dǎo)書,進行員工培訓(xùn)等。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,材料學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、光學(xué)、電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體激光器芯片或藍綠光LED芯片制程工藝;
3、具備吃苦耐勞的精神,服從公司出差及其他臨時任務(wù)安排。