崗位職責
1.負責工業相機和圖像處理卡中硬件總體方案的設計;主導關鍵器件選型、模塊分解,各模塊指標的控制。
2.協同結構工程師,進行整機熱、EMC的設計。
3.進行連接器、線纜、PCB等元件的建模、仿真,確定設計參數。
4.對SerDes器件的參數調優,確定理論的最佳范圍,并在多碼型、高低溫環境條件下,滿足電氣一致性、誤碼率指標。
5.指導PCB工程師完成單板設計,審核PCB設計。
6.返修故障器件失效分析;客戶現場疑難問題解決。
任職要求
1.電氣、電子、通信、自動化、儀器儀表等相關專業。
2.5年以上高速硬件相關設計經驗。
3.熟練使用HFSS、ADS仿真工具。
4.嵌入式硬件行業,CPU、DSP、FPGA相關產品經驗;通信、服務器行業,背板、線卡相關產品經驗。
5.良好的溝通能力、學習能力和自我管理能力,能夠接受工作的挑戰,具備一定抗壓能力。