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崗位職責： 1、針對新產品需求，主導硬件系統架構設計，提出完整可行的技術方案；針對老方案進行持續迭代優化； 2、獨立完成產品的原理圖設計，主導設計評審；負責編寫硬件相關的設計文檔； 3、指導Layout工程師完成PCB布局布線工作，保證信號完整性（SI）、電源完整性（PI），參與PCB設計評審； 4、負責產品的硬件調試，并高效解決產品開發過程中出現的各類硬件設計缺陷、兼容性及性能問題； 5、負責撰寫發明和實用新型相關專利文件； 6、指導低級別硬件工程師完成產品開發工作，幫助解決項目開發中遇到的問題； 7、協助產品端完成硬件需求分析和技術可行性評估工作；協助技術部為在售產品提供現場技術支持工作。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子信息，通訊，自動化等相關專業； 2、精通ARM、PPC、X86、MIPS等CPU架構為核心的嵌入式系統硬件設計； 3、熟悉主流廠商交換機、PHY芯片（Broadcom\Realtek\Marvell\IC+等）以及PoE芯片（Microsemi,IC+，Broadcom等）； 4、精通EMC可靠性設計經驗，熟悉EMC安規測試； 5、熟練操作Cadence等EDA設計軟件，熟練使用使用示波器、萬用表等儀器儀表； 6、了解交換機相關工作原理，精通模擬電路、數字電路； 7、深入理解常用器件的電氣參數，基本的硬件焊接調試能力。