職位描述
半導體設備維護保養半導體設備安裝調試電子/半導體/集成電路工業自動化
工作內容
1、半導體封裝產線設備維護、調試、保養與開發
2、封裝產線調試
3、設備操作指導及部分工藝管控
任職資格
1、自動化、材料、電子封裝、機械專業
2、應屆本科或碩士
3、2024/2025畢業
4、可以倒班
工作地點
北京市北京市昌平區昌盛路26號F1樓中電智能卡有限責任公司
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職位發布者
龍先生/人事經理
剛剛活躍立即溝通
中電智能卡中電智能卡有限責任公司（CESC）是根據國家“三金工程”的戰略部署，由中電廣通股份有限公司、公安部第一研究所、中國華大集成電路設計集團有限公司等單位共同投資建成。公司引進世界最先進的IC卡、模塊和多芯片（COB）封裝設備，專業生產各種IC卡、模塊和大容量SIM卡，同時提供多芯片封裝（COB）服務，已累計為國內外用戶加工生產各種IC卡約10億張、模塊約20億塊。經過多年的研究開發和大批量生產實踐，公司建立了完整的生產管理和質量控制體系，獲得ISO9001國際質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證，中國移動SIM卡生產許可，國家質量監督局IC卡生產許可等多種資質。公司良好的信譽和領先的技術，得到信息產業部和公安部認可，被指定為第二代身份證專用模塊生產廠。在信息產業部的支持下，公司完成了多項關于IC卡模塊生產工藝研究的國家科技攻關和生產發展基金項目，先后獲得“九五”國家科技攻關項目優秀成果獎、2004年-2008年中國智能卡十強企業、中國智能卡行業品質信譽第一品牌、中國智能卡產業SMART獎、國家金卡工程金螞蟻獎等多項榮譽。中電智能卡有限責任公司始終堅持追求卓越品質，快速服務客戶的理念，持續不斷地改進生產技術，提高服務水平，始終處于行業領先地位。
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