任職要求:
1.專科或以上學歷,5年以上嵌入式硬件開發經驗;
2.扎實的模電、數電專業知識;
3.熟練使用開發軟件進行原理圖、PCB設計,有多層(>6層)PCB設計經驗,有高速PCB設計經驗;
4.使用常用的主流Cortex內核微控制器進行系統設計,廠家ST、NXP、國產等;
5.熟悉可靠性設計、可制造性設計、可測試性設計、可服務性設計;
6.熟悉EMC、安規等相關測試;
7.熟練使用示波器、電子負載、信號發生器等測量儀器開展工作;
8.具備扎實的電子元器件焊接能力;
9.具備責任心,抗壓能力,有扎實的語言組織能力、文字撰寫能力。
崗位職責:
1.根據項目&產品功能需求,撰寫項目&產品立項報告、可行性實施方案(不低于2種)、材料報表、測試流程、組裝生產報告等系列文件;
2.主要器件選型,原理圖設計,PCB設計,Geber文件輸出;
3.核心電路的熱設計、在線仿真,協助完成調試工作;
4.參與方案、原理圖、PCB等設計工作的評審,研討開發過程中遇到的疑點、難點,并給出解決方案;
5.上級督辦的其它事項。