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崗位職責： 1、單板方案設計； 2、單板原理設計，提出 BOM 表； 3、為熱設計人員提供相關的接口參數； 4、提出單板電裝、單板組件裝聯的工藝要求； 5、單板硬件調試； 6、配合邏輯、軟件人員進行單板聯合調試； 7、配合項目現場調試； 8、配合生產部門解決生產中的技術問題； 9、配合可靠性與測試部門解決環境試驗中的技術問題； 10、編寫各階段設計報告、工作接口文件、調試記錄。 崗位要求： 1、碩士及以上學歷，電子、計算機、控制及相關專業； 2、扎實的電路、電子技術基礎，熟悉計算機體系結構、接口原理； 3、兩年以上相關工作經驗，有以下工作經歷的優先考慮： 航天、航空、JG單位從業經驗，熟悉軍品研制流程； 大型通信企業從業經驗； 4、熟悉 ARM、DSP、PPC 等至少一種硬件處理器，有FPGA 實際設計經驗； 5、有 LVDS、PCI‐E、千兆網、SATA 等高速SerDes 設計經驗以及DDR 等高速源同步并行總線設計經驗的優先考慮； 6、具備可靠性、降額設計、電磁兼容、環境試驗方面的基礎知識； 7、豐富的調試經驗，熟練使用示波器等常用儀器設備； 8、人品誠實端正，工作嚴謹細致、積極主動； 9、善于獨立思考、肯鉆研，能獨立解決一般的技術問題； 10、思維清晰，較好的口頭、書面表達與溝通能力； 11、有團隊協作精神，善于在團隊中互相配合，聯合攻關。