職位描述
嵌入式硬件開發單片機開發C語言PCB設計電路設計電子/半導體/集成電路
工作內容：
1. 負責需求分析、方案編寫、原理圖設計、器件選型、BOM編制、生產導入；
2. 指導并配合外協Layout工程師進行PCB設計；
3. 聯合軟件、結構、工藝等部門解決硬件問題，達成產品交付目標；
4. 負責技術問題攻關，綜合進度、成本、性能、質量等維度，給出最優解決方案，并主導技術評審會；
5. 指導工廠進行板卡生產及產品化工作；
6. 負責硬件質量改進，追求高質量產品和完美用戶體驗，不斷提升用戶滿意度；
7. 負責編寫相關硬件文檔、技術資料、專利申請、技術分享會等工作；
8.售前技術支持服務、售后技術支持服務;
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子/通信/自動化/機電/等相關專業，2年以上工作經驗優先（可接受優秀的應屆畢業生）；
2. 熟練閱讀英文資料，具備CET-4以上水平；
3. 熟練掌握模電、數電、計算機原理、通信原理等基礎知識；
4. 熟練使用硬件設計的EDA工具；
5. 熟悉ARM/DSP/PPC/X86等至少一種硬件處理器；
6. 具備可靠性、電磁兼容、環境試驗等方面的基礎知識；
7. 豐富的硬件調試經驗，熟練使用示波器等測試儀器；
8. 具有較強的抗壓能力、自主學習能力和團隊協作力；
9. 思維清晰，具有優秀的溝通協調力和領導力，結果導向；
10. 熟悉龍芯、飛騰等國產化設計工作者優先；
福利待遇：
工作時間：8:30-17:30 周末雙休；
五險一金，13薪，績效獎金，團建，加班補貼，年度體檢，帶薪年假，過節福利等。
職位福利：五險一金、年底雙薪、加班補助、帶薪年假、彈性工作、員工旅游、節日福利、每年多次調薪
工作地點
豐臺區北京盛博協同科技責任有限公司1號院4層
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職位發布者
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