職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
專業要求：
材料學、材料工程、材料物理與化學、材料加工過程、焊接技術與工程、電子封裝技術、射頻與毫米波電路的裝聯、封裝工藝與設備等相關專業
崗位職責：
1、引進和推廣新工藝的應用，提高公司工藝技術水平。
2、對設計文件進行工藝審查，并編制工藝相關文件，組織參加工藝評審。
3、收集和整理行業相關工藝標準，培訓和宣貫標準的落實。
4、組織工藝試驗，解決科研生產過程中的工藝問題。
5、開展專項工藝技術改造、優化工藝流程，提升生產效率。
基本技能：
1、具備電子、材料等相關專業基礎，掌握辦公軟件和繪圖軟件；
2、熟悉行業工藝（焊接、貼片、共晶、鍵合、氣密封裝、3D組裝）或從事過微電子封裝專業課題研究的優先。
職位福利：五險一金、定期體檢、員工旅游、節日福利、餐補
工作地點
南京玄武區譽葆科技
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職位發布者
陸先生/人力資源部
昨日活躍立即溝通
南京譽葆科技股份有限公司南京譽葆科技股份有限公司（簡稱譽葆）成立于2003年，是國防信息電子產品的知名企業，從事軍民兩用目標偵測雷達整機產品以及為雷達和通信設備配套的裝備軟件無線電核心模組、綜合射頻和通信數據鏈等設備的研制與生產，專業服務于精確制導與控制、探測與識別、電子對抗、數據鏈通信、衛星應用等領域。譽葆是高新技術企業，坐落在江蘇省徐莊高新區蘇園路6號3棟。譽葆工程技術人員占總人數的60%以上，員工平均年齡30歲，形成一支信念堅定、高效精干的科技攻關和科研隊伍。譽葆始終秉承“專業、細節、狀態、品質、效率、共贏”的價值觀，堅持“誠信、感恩、學習、創新”的理念，用產品反映人品、品質呈現信譽、進度體現效率、技術展現能力，實現“持續改進、自我創新、一體增量、兩翼產業”的戰略目標！我們熱忱歡迎有志于信息電子的有志青年加入我們的隊伍，與我們共創未來事業和幸福美好的生活！為中國國防貢獻力量！
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