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工作職責： 1. TOP level implement，包括TOP PD，及全芯片STA，PA和PV； 2. 管理和跟蹤block的后端狀態，識別后端風險，提供解決方案并推動消除風險； 3. 主導推動解決芯片后端實現中的關鍵技術難題； 4. 主導開發和改進后端實現流程和規范； 5. 從后端實現角度為芯片架構定義和設計提供支撐和改進建議。 崗位要求： 1. 精通后端實現各種工具和流程，如floorplan，place，Power規劃，CTS，時序分析，布局布線等； 2. 精通tcl，perl，python至少一種腳本語言； 3. 具有很強的學習能力，溝通能力及抗壓能力； 4. 具有很強的項目計劃，執行和總結能力； 5. 具有豐富的后端流程開發和項目管理經驗。 經驗要求： 1. 有8年以上芯片后端工作經驗，作為后端負責人至少主導過2個先進工藝節點下大型芯片的后端設計； 2. 有主流Foundry廠家(TSMC, SMIC, Samsung)的12nm及以下工藝節點的流片經驗。