職位描述
封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
工作職責
1. 負責公司產品的2.5D封裝和3D封裝工藝研究/設計工作，以及相關的SI/PI分析工作
任職資格
2. 負責芯片的基板設計，和芯片封裝的高速信號完整性分析和電源完整性分析
3. 負責對接基板廠商和封裝廠的技術人員
1. 精通2.5D interposer先進封裝技術和3D堆疊封裝技術，以及相關的SI/PI分析
2. 精通高速信號的在BT/ABF材質基板的布局布線設計
3. 精通信號完整性仿真分析和電源完整性仿真分析
4. 要求有先進封裝(FCBGA, 2.5D)的成功流片經驗
工作地點
上海浦東新區張江微電子港6號樓
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職位發布者
方女士/人事專員
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蘇州盛科通信股份有限公司蘇州盛科通信股份有限公司是中國網絡芯片領導者，交換芯片市場份額國內占比遙遙領先。公司成立于2005年1月，總部位于蘇州工業園區，在南京也有分支機構。公司有員工400余人，從事以太網核心芯片以及基于該芯片交換機的設計和研發。“用芯鏈接世界，創芯引領未來”，歷經十余年的積累，盛科系列交換芯片在企業網、數據中心、5G承載和工業網絡已經具備扎實的技術、產品、客戶和市場基礎，引領網絡智能化、網絡確定性、網絡可編程能力、網絡安全性多個新興技術方向發展。
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