崗位職責:
1、負責主板,FPC和其他板卡的PCB Layout的設計開發工作(包括但不限于層疊設計,規則設定,PSA,補強,coverlay,光繪設置等);
2、負責與客戶端溝通,了解客戶的真實需求,同時在內部將需求落地,與結構,硬件保持緊密的溝通。
3、參與項目各階段技術評估,評估布局可行性,給出合理層疊;負責PCB發板要求的編制,同時負責PCB板廠制程能力評估與工程問題的澄清;
4、負責協調硬件、結構、電源等各相關功能模塊達到產品設計要求;
5、負責跟蹤和解決試產和轉產過程中與PCB設計及工藝相關技術問題的解決;
6、編制相應產品Layout設計規范(MLB,5G產品等),參與相關的技術預研和技術積累工作。
任職要求:
1、大學本科及以上學歷,電子或通信類專業;
2、熟悉掌握利用allegro軟件進行規則設定,具有5年以上Layout經驗優先;熟悉多層板SI及PDN仿真者,并且了解SI及PDN改善者優先;
3、熟悉MLB主板,FPC(任意階),外圍板Layout要求與規范,熟悉CSI,PCI,Edp,USB,DDR布線規范,能夠獨立承接項目主板與外圍板Layout的能力;
4、了解電路原理,熟練掌握autocad,cam350,工具軟件,熟悉PCB制造和PCBA加工工藝;
5、具有良好的溝通和表達能力、文檔編寫能力以及團隊協作精神,具有高度的職業進取心和責任心;
6、英語聽說讀寫能力優秀者優先錄用。
7. 積極主動,愿意去承擔本職工作以外的事,如經驗總結,對team有幫助的建設性意見。
8. 在allegro中利用skill輔助工具精通者優先。