崗位職責(zé):
1.參與項目需求分析,進(jìn)行系統(tǒng)框架和核心模塊的設(shè)計,主導(dǎo)并完成產(chǎn)品的整體硬件設(shè)計方案;
2.開展硬件類新技術(shù)、新產(chǎn)品的研究、設(shè)計和協(xié)助試制樣品,進(jìn)行樣機(jī)的試制、驗證與改進(jìn);
3.負(fù)責(zé)保障所轄范圍內(nèi)相關(guān)文件的編寫,包括但不限于技術(shù)文檔、注冊資料、測試驗證方案等;
4.負(fù)責(zé)內(nèi)部的硬件技術(shù)支持以及跨部門技術(shù)支持,突破團(tuán)進(jìn)的技術(shù)瓶頸;
5.關(guān)注內(nèi)窺鏡行業(yè)動態(tài),持續(xù)關(guān)注競品信息,掌握內(nèi)窺鏡行業(yè)通用與專用標(biāo)準(zhǔn)。
6.深度理解醫(yī)療器械法規(guī),在設(shè)計中融入風(fēng)險管理與可追溯性要求,確保硬件開發(fā)全流程符合GMP規(guī)范;
7.跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢,引入新技術(shù)提升產(chǎn)品競爭力,分析量產(chǎn)中的硬件問題,提出改進(jìn)方案并推動工藝優(yōu)化,提升產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子等相關(guān)專業(yè),8年以上硬件工程師工作經(jīng)驗,有醫(yī)療行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
2.精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA的開發(fā)及接口開發(fā)技術(shù),熟悉相關(guān)圖像處理技術(shù);
3.具有復(fù)雜電路原理圖設(shè)計經(jīng)驗及具備復(fù)雜電路的硬件調(diào)試經(jīng)驗,具有復(fù)雜的多層板layout設(shè)計經(jīng)驗;
4.熟悉各種硬件開發(fā)軟件,能夠熟練操作相關(guān)硬件調(diào)試設(shè)備;
5.熟悉電磁兼容性設(shè)計,熟悉醫(yī)療相關(guān)的電氣規(guī)則;
6.項目管理經(jīng)驗豐富,具備單獨的項目帶隊能力,能夠?qū)椖空w進(jìn)度進(jìn)行把控并按期完成目標(biāo);