雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
數(shù)字芯片FPGADC低功耗芯片方向紅外熱成像ASIC
崗位職責(zé):
1、參與數(shù)字集成電路模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作；2、完成數(shù)字集成電路的綜合，DFT，時(shí)序分析等前段相關(guān)工作；
3、參與模數(shù)混合仿真，支持芯片測(cè)試；
4、與測(cè)試工程師合作進(jìn)行ic失效分析以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證；
5、編寫(xiě)各類模塊設(shè)計(jì)文檔；
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷；
2、微電子，電子信息，微電子與固體電子學(xué)專業(yè)優(yōu)先
3、具備數(shù)字IC架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、善于溝通，表達(dá)能力強(qiáng)，能承受工作壓力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、有流片經(jīng)驗(yàn)，工作經(jīng)驗(yàn)3年以上優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
深圳市-龍崗區(qū)-延安路1號(hào)
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