職位描述
ANSYS功率半導體器件
崗位職責：
1、功率半導體器件及模塊的寄生參數仿真與信號完整性仿真工作，完成電感、電容、電陽、信號反射等參數的提取與分析，為器件性能優化提供數據支撐。
2、運用仿真技術，進行功率模塊的溫度仿真、芯片布局優化，以及封裝材料和互連界面的應力應變仿真，有效解決熱管理、結構可靠性等設計問題。
3、協助硬件工程師推進方案迭代，憑借仿真技術專長，為功率半導體器件的設計和開發全程提供技術支持。
4、熟練操作ANSYS MaxweL、HFSS等專業仿真軟件，構建高精度仿真模型，把控仿真流程，確保仿真結果的準確性與可靠性。參
5、與產品的測試和驗證環節，對比仿真結果與實際測試數據，分析差異原因，對仿真模型進行修正與優化，持續提升仿真精度與有效性。
任職要求：
1.教育背景a.電子工程、微電子學與周體電子學、電磁場與微波技術、材料科學與工程、機械工程(側重熱/結構仿真方向)等相關專業。b.碩士及以上學歷優先，本科畢業生需具備3年以上相關工作經驗;
2.工作經驗：
a、3年及以上功率半導體器件或模塊仿真相關工作經驗，具有汽車電子、新能源發電、工業自動化等領域功率半導體產品仿真經驗者優先，熟悉行業對功率半導體器件在性能、可靠性等方面的特殊要求。
b、曾生導或參與過至少2個完整的功率半號體仿真項目，涵蓋寄生參數仿真、信號完整性分析、熱仿真或結構仿真中的至少兩項內容，能夠獨立完成從仿真需求分析、模型建立、仿真計算到結果報告撰寫的全流程工作。
C.有與硬件設計團隊、測試團隊協作經驗，成功解決過產品研發過程中因仿真問題導致的設計缺陷，推動產品順利法代升級。
3.專業技能
a.精通ANSYS Maxwell、HFSS等仿真軟件的操作與應用，熱悉仿真建模、參數設置、結果分析全流程;
b.扎實學握功率半導體器件原理、信號完整性理論、熱學與力學仿真知識，熟悉電磁兼容性設計與分析方法;
c.具備良好的數據分析與處理能力，能夠從仿真和測試數據中提煉有效信息，提出合理優化建議;
工作地點
無錫新吳區天安智慧城-A3產業大廈A3棟1102室-華峰測控
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