職位描述
設計高速信號PCIe電子/半導體/集成電路通信/網絡設備
職位介紹
1、 參與需求分析，方案評估，
2、 參與產品設計開發，負責硬件方案選型、原理設計，設計與測試評審，指導Layout、仿真分析，硬件調試與問題解決
3、 識別本專業的核心技術、工藝，協同各相關團隊(供應鏈、軟件、結構、自動化生產、質量等），解決產品開發過程中的技術難題；
4、 研發-生產對接，BOM建立以及設計文件的生產導入、量產支持、量產后質量問題分析
5、 參與硬件技術的研究、設計、開發、調試、集成、維護和管理；
6、 完成公司安排的其他工作。
任職要求：
1、 本科及以上學歷。電子、通信、自動化等相關專業；
2、 3年以上的電子產品開發經驗，熟悉電子產品整體研發設計流程，能獨立完成單個項目研發，服務器、顯卡、汽車電子硬件等相關產品經驗；
3、 精通MCU、ARM、FPGA等處理器及外圍電路設計;
4、 熟悉信號完整性原理及設計，有PCIE 4.0/5.0，DDR4/5以及25G及以上Serdes鏈路等高速電路設計、測試、整改經驗，熟練使用SI仿真軟件優先；
5、 了解DC-DC/LDO等電源知識，可獨立進行相關電源選型、設計；
6、 了解產品散熱設計、可靠性設計、結構設計、EMC設計等；
7、 熟練使用Cadence進行原理設計，同時熟悉AD使用優先；
8、 熟練使用示波器等測試儀器；
9、 至少2款以上產品量產經歷；
10、 優秀的鉆技術研能力及敬業精神，優秀的團隊合作能力；
11、 良好的英語讀寫、口語能力為佳。
工作地點
成都武侯區長虹科技大廈(天府四街)
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職位發布者
馬歡/HR
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