1. 根據客戶需求編寫模塊詳細設計方案;
2. 根據模塊詳細方案設計原理圖;
3. 與結構工程師、PCB工程師進行溝通,指導完成結構設計、布局、布線約束、布線、仿真等;
4. 完成模塊調試及系統適配;
5. 編寫相關過程文檔及調、測試記錄;
6. 對外提供咨詢、培訓、現場支持等。
任職資格
1. 本科以上學歷,電子、機械、自動化等相關專業 ;
2. 3年以上硬件開發經驗,能獨立設計及調試復雜、高密度、高速單板,能熟練運用示波器、邏輯分析儀等儀器進行信號測試和分析。
3. 熟練使用 EDA 工具進行設計,如 Cadence 、 Mentor 、 Zuken 等類似軟件至少熟悉使用其中一種。
4. 掌握SI、PI知識,熟悉各種電源器件的選型、應用,掌握硬件常用接口協議及電路設計;掌握EMC、可靠性基本知識,能夠解決EMC測試中出現的異常;
5. 能熟練閱讀英文手冊
6. 有下列經驗者優先考慮:
1) 具有DSP開發使用經驗,了解ADI公司、TI公司的信號處理芯片,有相關開發經驗;
2) 具有PowerPC開發使用經驗,了解Motorola公司的PowerPC芯片,有相關開發經驗;
3) 了解電腦主板架構,并且有相關的設計及調試經驗;
4) 熟悉PCI、VME、PMC、CPCI等嵌入式系統中通用的總線協議,有相關開發經驗。
職位福利:五險一金、績效獎金、股票期權、帶薪年假、定期體檢、餐補、房補、交通補助