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1、Design 能力，熟悉原理圖設計: 之前在可穿戴設備、手機等消費領域有設計經驗； 具有豐富的多層 FPC、高速數字和復雜模塊設計經驗，例如攝像頭、顯示器、傳感器、音頻等）； 具有無線（蜂窩、Wi-Fi、BT）和基于 Qualcomm 的 SoC 的設計經驗； 能夠使用電氣設備（示波器、DMM 等）進行 FA、調試、啟動計劃和驗證； 熟悉具有 SW 接口（Android 工具、MCU 等）的調試/驗證板； 能夠對高速數字接口（USB 2.0、MIPI C-PHY/D-PHY）/ LDO 和 SMPS 進行電源完整性/信號完整性驗證； 2、較好英語能力和PPT呈現能力，尤佳； 3、能夠對接PCB廠/FPC廠，可以與供應商提出明確可制造生產的明確要求：能夠獨立推動制造供應商（DFM 反饋、時間表等）以及工廠方面（FAI、啟動測試計劃和執行等）； 4、對于工廠制造（尤其SMT），能有DFM能力；對于復雜FA問題，具有指導能力； 5、需要有任務分解和拉通能力——具有管理、審查和向 EE 分配工作以及向客戶研發團隊匯報工作的能力