雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝清洗工藝SIP封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位職責：
1.、熟悉Molding 工藝流程，Q-time；
2.、具備新機器Buyoff和驗收能力；
3、 Molding制程控制、管理，提升制程穩定性、良率提升；
4、產品成本評估、調整工藝和物料用量，進行成本降低；
5.、制程/工藝難點突破、工藝文件編寫和完善；
6.、熟悉并能處理Molding 常見的異常；
7、熟悉Molding compound 制作工藝及compound 特性；
8、熟悉可靠性條件和目的；
任職資格：
1、本科以上學歷，7年以上工作經驗，電子、材料、機械等相關專業；
2、對模具和PCB設計比較了解，熟悉Fico，Towa設備，具備8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力，熟悉SIP封裝最佳；
工作地點
紹興越城區鳳林文創園欣旺達
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職位發布者
劉先生/高級招聘專員
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