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公司愿景：行業為本，戰略為勢，創新為魂，技術為器，鑄就PCB世界一流供應商。公司使命：以品質提升價值，引領PCB行業卓絕之方向。公司簡介：東莞康源，始建于1977年，公司總部位于粵港澳大灣區的中心城市-虎門，公司深耕印制電路板研發、生產制造40多年；主營IC載板、封裝基板、PCB、FPC、SMT等國家重點支持的新型電子元器件，產品廣泛應用于存儲、指紋識別、5G通訊、汽車、消費電子、工業醫療等領域，客戶遍布全球。公司以研發為驅動，技術為引領，榮獲多方認可，先后獲得：國家高新技術企業、廣東省企業技術中心、廣東省創新型企業、廣東省工程技術研究中心、中國印制電路行業百強企業、東莞市倍增計劃企業、優秀質量獎、優秀供應商獎、十年合作伙伴獎、和諧企業、先進集體等榮譽稱號。公司秉承“以人為本”的管理理念，著力于行業領軍人才和一流技術隊伍的培訓，并建立了完善的職業生涯管理體系，通過全方位培訓體系、多通道職位體系、IDP個人發展體系等，為每位員工提供廣闊的發展空間！南通康源集成電路封裝載板項目總投資50億元，由東莞康源電子有限公司投資，公司地址位于江蘇南通通州區，項目總占地面積197.4畝，其中一期項目占地120.8畝，投資15億元。2023年3月份，一期項目正式破土動工。2024年主體封頂，2024上半年會做安裝調試和工藝裝修，第三季度末全部竣工。2024年年底全面達產后，年銷售額可實現13.5億元。公司主要產品有集成電路基板、通訊產品、汽車傳感器等，均在國家鼓勵重點支持的新興電子器件產業中。其MEMS類封裝載板工藝技術處于國際一流水平；AP類封裝載板、RF類封裝載板等處于國內先進水平。“當前的產品線寬、線距均能做到15微米，能夠填補國內目前這塊占有率比較低的空白，解決國內芯片封裝這一塊卡脖子的技術問題。 40多年的積累，康源已經進入一個快速發展期，目前正在建設南通新康源：南通康源定位高端封裝基板FC-BGA，FC-CSP，FC-SIP，BGA，MEMS等類型的產品，計劃總投資逾60億元，基地占地面積200畝，新該項目目前在籌建中。新康源將對標行業內世界一流的公司，引進世界一流的設備及先進的工藝技術，致力成為全球一流的封裝載板企業。“鑄就PCB世界一流供應商需要更多胸懷理想、腳踏實地的有志精英的加盟；人才培養計劃也將為大家提供成長發展的大舞臺。期待大家與康源電子共成長！公司福利介紹： 1、按國家規定享有法定假期、帶薪年假，2、為員工購買五險一金，公司定期組織員工旅游，年度體檢。 3、公司食堂環境優美，為員工免費提供酒店式公寓（2~4人間），基礎設施一應俱全。 4、公司有完善的內外培訓體系，提供各種專業技術培訓及公平競爭上崗機制，為個人發展提供廣闊空間； 5、豐富的員工業余文化生活，公司設有籃球場、乒乓球場、健身房等一系列娛樂設施，每年定期組織形式多樣的企業文化活動。說明：1、應聘人員投遞的簡歷中包含的個人信息，僅用于招聘目的。2、遞交簡歷或參加面試人員兩周內如無獲得本公司回復，您的工作申請則視為暫不成功，抱歉您的簡歷將不退回。3、求職者請看清公司聯系電話和地址,請勿接受移動電話(手機或小靈通)通知的面試邀請,或在非公司所在地進行的面試邀請,以免上當受損。4、應聘者請攜帶學歷和身份證明原件參加面試。5、凡與應聘無關之資料請有關單位或個人勿投，以免造成不必要的麻煩。乘車路線：東莞-—-太平（虎門）黃河車站/虎門總站/虎門中心站-—-南柵（四區）路口-—-康源電子