崗位職責(至少3條):
① 參與公司礦用產品研發,負責單片機、嵌入式硬件設計與開發。
② 根據需求文件完成硬件模塊原理設計、PCB設計及電子元器件的選型。
③ 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設計與測試。
④ 負責硬件調試及可靠性測試。
⑤ 負責單板轉產與維護。
負責相關項目文檔編寫。
任職要求:
① 本科學歷五年以上、研究生學歷三年以上嵌入式硬件設計、開發經驗。
② 精通模擬及數字電路,有很強的分析及解決問題的能力。
③ 熟悉ARM及其它MCU的芯片選型及外圍電路,熟悉RS485、CAN等通信電路者優先。
④ 熟悉硬件底層軟件開發。
⑤ 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設計工具,熟悉PCB布局及設計。
⑥ 能獨立完成原理圖,PCB LAYOUT,經驗豐富。
有礦山類產品設計經驗者優先。