職位描述
硬件研發結構研發電子研發工藝研發芯片研發醫療設備研發
崗位職責：
（1）負責腦機接口器件的設計和集成等； （3）負責腦機接口器件的驗證等；
招聘條件：
（1）機械、材料、微電子、電子工程、生物醫學工程、神經科學及其他相關專業；
（2）有醫療器械電路設計、集成和封裝經驗者優先；
工作單位和地點：北京腦科學與類腦研究所方英課題組
工作地點
昌平區北京腦科學與類腦研究所
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