崗位職責:
1. 根據產品及項目需求,進行技術可行性評估,硬件總體及詳細設計方案設計,編寫設計文檔;
2. 負責器件選型,設計硬件電路原理圖,繪制PCB及投板、焊接、電路調試;
3. 負責板級嵌入式軟件的編程調試;
4. 負責板級,系統級,產品的組裝,調試,測試;
5. 負責安規,產品兼容及環境適應性等相關測試及整改;
與測試工程師一起完成原理樣機的功能和環境測試;
6. 輸出BOM,軟硬件設計技術文檔,項目過程文檔;
7. 負責硬件板級測試方案制定及執行;參與模塊級,產品級測試方案制定及執行;
8. 參與編制、整理硬件轉產相關文檔(BOM、原理圖、PCB、生產測試指導書);
9. 解決硬件產品試制,小批量試產,試產過程遇到的問題,支持產品上市后相關設計問題解決;
10. 完成其他領導交代任務。
任職要求:
1. 具備豐富的獨立硬件項目開發經歷,具備扎實的數字,模擬電子及電路分析的知識;
2. 熟練使用EDA開發工具進行多層電路板布線和EMC調試經驗,熟練使用示波器等工具,有強的電路分析及硬件仿真調試能力;
3. 能獨立完成元器件選型,原理圖設計及優化,PCB Layout;獨立完成電路板調試軟硬件聯調,測試及優化改進;
4. 精通主流單片機芯片(ARM)的外圍電路設計,熟練應用MDK等軟件進行軟件開發,熟練應用C語言編程,熟悉RS232,I2C,SPI,485,CAN等常用的接口和總線;
5. 熟悉電子產品電磁兼容相關標準,定位和解決電磁兼容問題能力;
6. 熟悉電子元器件特性及選型,電子生產制造基本工藝過程,掌握產品焊接及調試技術;
7. 責任感強,具有團隊合作精神;
8. 熟悉汽車電子,醫療器械軟硬件產品開發優先。
職位福利:五險一金、免費班車、節日福利、員工食堂、周末雙休