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崗位職責： 1，聚焦于以SoC為核心的硬件系統設計、開發與驗證，完成原理圖和PCB；需兼顧芯片級、板級及系統級協同優化。其核心職責： 1）SoC系統架構設計與選型，需求分析/芯片選型/系統架構設計 2）高速電路與接口設計，高速信號設計/多層PCB設計 3）電源與低功耗設計，電源架構/低功耗優化 4）軟硬件協同開發，與軟件團隊協同開發， - 提供Bootloader（如Uboot）、底層驅動（時鐘/GPIO配置）的硬件支持。 - 調試Android/Linux/RTOS系統啟動問題（如DDR初始化失敗、PCIe枚舉異常）。 5）熱設計與可靠性，熱仿真與可靠性 2，SoC周邊器件（模擬/接口/電源等）的硬件設計與開發，需求分析/明確硬件需求，方案設計/指定硬件架構/核心器件，完成原理圖和PCB。 3，原型測試與驗證，調試與優化/可靠性測試/問題追蹤/分析故障/迭代改進設計。 4，生產支持與量產落地，試產跟進/成本控制/售后支持。 5，跨部門協作，與軟件/供應鏈/生產廠等協調與配合。 6，各類設計文檔整理與輸出。 任職條件資格： 1，學歷與專業：本科及以上（碩士優先，尤其是工業、通訊、汽車、AIoT等領域），計算機硬件、電子工程、自動化、通信工程等相關專業。 2，技術能力： - SoC系統設計，熟悉主流SoC架構（如ARM Cortex-A/R系列、RISC-V、NPU加速核），了解多核調度、緩存一致性等概念；掌握芯片選型評估方法（算力、功耗、接口擴展性）。 - 高速電路設計，精通DDR4/5、PCIe、MIPI、USB3.0/4等高速接口的PCB設計與調試（阻抗控制、眼圖測試）；熟悉信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析工具。 - 電源設計，能設計多電壓域供電方案（如Core 0.8V/IO 1.8V），熟悉PMIC（如TI TPS系列）或分立電源設計。 - 軟硬件協同，具備基礎嵌入式開發能力，可配合軟件團隊調試Uboot、Linux設備樹（Device Tree）或RTOS驅動。與軟件、算法、結構工程師高效溝通（如協同優化AI推理延遲）。 - EDA設計工具熟練應用。 3，項目經驗 - 3年以上實際硬件開發經驗，至少主導過1款基于SoC的硬件產品全流程開發（從設計到量產）。 - 有高速信號問題（如DDR不穩定）或低功耗優化（如動態調壓）的實際解決案例。 - 獨立完成原理圖/PCB設計，熟悉電源設計/低噪聲電路，熟練使用示波器等設備， - 編寫BOM/測試規范/故障分析等文檔 4，熟悉以下者，優先錄用 AI/邊緣計算，熟悉NPU架構，了解SI算力瓶頸優化；具有高頻信號建模或熱仿真能力者；有與Rockchip/海思/TI/NVIDIA等原廠聯合調試經驗者；能通過示波器/邏輯分析儀快速定位復雜問題（如PCIe鏈路訓練失敗）者； 5，其他： - 英語能力：能閱讀英文版芯片手冊（Datasheet）等資料，良好的英文理解能力。 - 為人誠信，工作踏實，具有團隊合作精神、客戶服務意識；具有親和力和好的人際交流溝通能力；能適應較快工作節奏；