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崗位職責： 1，聚焦于SoC芯片的底層軟件、系統驅動及軟硬件協同優化，需深度參與芯片級到系統級的軟件開發。其核心職責： 1）SoC底層軟件（如 Bootloader開發）與BSP開發，移植/開發SoC外設驅動（GPIO、I2C、SPI、USB等），確保硬件功能正常調用。優化驅動性能（如DMA傳輸效率、中斷延遲）。 2）操作系統移植與優化，內核移植和系統裁剪與優化， 為Linux/RTOS（如FreeRTOS、Zephyr）適配SoC/MPU/MCU架構（如ARM Cortex-A/R核調度、內存管理）。 3）高速外設與接口驅動開發，確保協議棧穩定性。復雜接口驅動開發，如實現PCIe/NVMe、MIPI CSI/DSI、USB3.0/4等高速接口驅動，確保數據傳輸穩定性，調試協議棧問題，異構計算支持，為NPU/GPU加速核開發底層庫（如OpenCL內核驅動、TensorRT插件）。 4） 軟硬件協同調試與性能優化，硬件問題定位，配合硬件團隊分析SoC相關故障（如電源噪聲導致CPU死機、信號完整性影響數據傳輸）；通過JTAG/SWD調試器抓取芯片寄存器狀態，定位硬件-軟件邊界問題； 性能優化，優化內存帶寬利用率（如DDR調度策略）、降低延遲（如中斷響應時間）。 5）安全與可靠性保障，安全啟動與加密，功能安全，如內存ECC校驗、看門狗監控。 6）工具鏈與開發環境構建 2，應用層功能實現 - 業務邏輯開發，實現產品功能代碼/優化實時性或功耗 - 中間件集成，移植第三方庫（如LwIP協議棧、FatFS文件系統），解決內存沖突或性能瓶頸 3，軟硬件協同調試 - 硬件問題定位，配合硬件工程師分析電路問題（如通過邏輯分析儀抓取SPI信號異常）；編寫測試固件驗證硬件功能（如EEPROM讀寫壽命測試）。 - 低層優化，優化內存使用（減少動態分配）、規避硬件缺陷（如Errata手冊中的芯片BUG）。 4，測試與可靠性保障，單元測試，編寫測試用例，覆蓋邊界條件（如高低溫下的ADC采樣精度）。EMC/EMI兼容性， 配合測試團隊解決軟件導致的輻射超標。長期穩定性，設計看門狗機制、內存泄漏檢測方案。 5，文檔與標準化，技術文檔，輸出驅動API文檔、測試報告、FMEA分析。代碼規范。國產化替代移植， 6，嵌入式固件（.bin/.hex文件）及燒錄工具鏈，驅動庫與接口文檔，自動化測試腳本。 任職條件資格： 1，學歷與專業：本科及以上（碩士優先，尤其是工業、通訊、汽車、AIoT等領域），計算機、電子、通信等相關專業。 2，技術能力： 1）核心能力，精通C/C++，熟悉匯編（ARM/RISC-V），掌握指針、內存管理、位操作等底層概念。理解計算機體系結構（緩存一致性、多核調度、總線協議），計算機組成原理（中斷機制、DMA、緩存一致性）。 2）SoC軟件開發經驗，操作系統層至少有Linux/RTOS/Android之一內核移植經驗（如裁剪內核、編寫設備樹、調試啟動流程）； 驅動開發，獨立開發過SoC外設驅動（如I2C/SPI/USB），或復雜接口驅動（PCIe/MIPI/DDR控制器）；能閱讀芯片手冊（TRM），配置寄存器、調試時序問題；調試能力，熟練使用JTAG/Lauterbach調試器、邏輯分析儀定位硬件關聯問題（如死機、數據丟包）。 3）工具與協議，工具鏈熟悉交叉編譯（如ARM GCC）、構建系統；行業協議，掌握至少一種高速協議棧（如USB PD、PCIe協議層）。 4）具備以下者優先， AI硬件，參與過NPU/GPU驅動開發（如英偉達CUDA驅動、華為昇騰AI棧）； 熟悉異構計算框架（OpenCL、TensorRT插件開發），Rockchip/高通/聯發科等之一的平臺經驗（如Android HAL層優化）； 內存優化、代碼體積壓縮； 異構系統，參與過MCU+MPU異構開發（如STM32H7+Linux雙核通信）。 3，項目經驗 - 3年以上嵌入式開發經驗，至少1個SoC相關項目全程深度參與（從BSP到量產）。 - 有實際解決復雜問題的案例（如優化DDR帶寬利用率、降低中斷延遲、解決通信丟包）。 - 參與需求交流，根據需求文檔，進行可行性分析和設計開發。 - 熟悉Rockchip、全志、STM32、NXP i.MX、TI Sitara等平臺優先； 4，其他： - 英語能力：能閱讀英文版芯片手冊（Datasheet）等資料，良好的英文理解能力。 - 為人誠信，工作踏實，具有團隊合作精神、客戶服務意識；具有親和力和好的人際交流溝通能力；能適應較快工作節奏；