崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、進(jìn)行系統(tǒng)方案可行性及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,完成新器件評(píng)估及選型。
2. 作為項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā)第一責(zé)任人,配合項(xiàng)目經(jīng)理執(zhí)行項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域進(jìn)度、成本、質(zhì)量及風(fēng)險(xiǎn)管控。協(xié)調(diào)與其它部門(mén)或合作者的接口技術(shù)與關(guān)系。
3. 負(fù)責(zé)依據(jù)質(zhì)量要求進(jìn)行主板及整機(jī)調(diào)試,解決研發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段相關(guān)問(wèn)題,關(guān)輸出相關(guān)報(bào)告。
4. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的輸出,如schematic,PCB layout,BOM, test plan等。
5. 負(fù)責(zé)依據(jù)法規(guī)以及內(nèi)部程序文件要求,完成設(shè)計(jì)過(guò)程文檔的編制、歸檔和組織產(chǎn)品生命周期中技術(shù)文件的維護(hù)。
6. 負(fù)責(zé)對(duì)接客戶(hù),進(jìn)行電子相關(guān)技術(shù)議題的討論與澄清。
7. 參與組織產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各個(gè)階段的評(píng)審工作。
8. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目電子開(kāi)發(fā)過(guò)程總結(jié)、提煉經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),落實(shí)知識(shí)積累,協(xié)助部門(mén)主管優(yōu)化崗位工作流程及checklist。
9. 完成上級(jí)主管分派的其它工作。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷。電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè),7年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 具備國(guó)內(nèi)或國(guó)際大客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
3. 掌握模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)、TWS、智能穿戴、手機(jī)等智能硬件產(chǎn)品的主導(dǎo)或獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。具備Audio/Video/MCU & ARM System開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。
4. 熟悉同類(lèi)電子產(chǎn)品相關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
5. 熟悉元器件成本。
6. 精通Pads/Cadence/PowerPCB等電路圖設(shè)計(jì)軟件,熟練AutoCAD, office辦公軟件。
7. 具有EMI/EMC debug經(jīng)驗(yàn)。
8. 熟悉SMT制程及同類(lèi)產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試方案。
9. 工作積極主動(dòng)、細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn);高度的責(zé)任感及抗壓力;思路清晰、良好的時(shí)間管理意識(shí);樂(lè)于溝通、具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神。
10. 熟練閱讀英語(yǔ)文檔,并能進(jìn)行書(shū)面溝通。聽(tīng)說(shuō)流利者優(yōu)先。
11. 可適應(yīng)短期出差。
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、周末雙休、公司重點(diǎn)項(xiàng)目、14薪