崗位職責
1. 負責主導新產(chǎn)品硬件規(guī)格的制定,包括但不限于功能、性能、接口、功耗等關(guān)鍵指標。
2. 能獨立進行系統(tǒng)方案可行性分析、風險評估及器件選型,確保設(shè)計方案滿足產(chǎn)品需求,并降低潛在風險。
3. 負責評估新器件的性能、成本、可靠性等,并輸出器件評估報告。
4. 作為項目硬件開發(fā)第一責任人,負責項目硬件領(lǐng)域的開發(fā)進度、成本、質(zhì)量及風險管控。
5. 負責協(xié)調(diào)與ID、結(jié)構(gòu)、軟件等部門及供應商的接口技術(shù)與關(guān)系,推動項目順利進行。
6. 負責完成硬件設(shè)計文檔的輸出,包括但不限于Schematic、PCB Layout、BOM、測試計劃(Test Plan)等,并確保文檔的準確性、完整性和可維護性。
7. 組織或參與產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)各個階段的評審工作。
8. 依據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量標準和測試規(guī)范,對PCBA及整機進行調(diào)試、測試和驗證,能夠分析并解決研發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題,并輸出問題分析報告和解決方案。
9. 負責對接客戶,能夠清晰、有效地向客戶進行本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)議題的討論與澄清,準確理解客戶需求,并解答客戶提出的問題。
10. 負責硬件開發(fā)的過程總結(jié)、提煉經(jīng)驗教訓,落實知識積累,協(xié)助部門主管優(yōu)化崗位工作流程及checklist。
11. 完成上級主管分派的其它工作。
任職要求
1. 本科及以上學歷。電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè),7年以上智能硬件產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗。
2. 精通模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計,有無線音頻類產(chǎn)品類研發(fā)經(jīng)驗,包括不限于藍牙耳機、TWS、智能穿戴、手機等。
3. 熟悉智能硬件產(chǎn)品相關(guān)的國家標準、行業(yè)標準和國際標準。
4. 熟悉常用硬件開發(fā)EDA工具,如Pads/Cadence/PowerPCB等;熟悉電路參數(shù)和生產(chǎn)工藝,熟練使用硬件測試設(shè)備,如示波器/信號發(fā)生器/頻譜儀等。
5. 具有EMI/EMC debug經(jīng)驗。
6. 具有1~3年硬件項目管理經(jīng)驗或帶教新人的經(jīng)驗,具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力,具有很強的責任心和嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。