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任職要求： 1、微電子、半導體物理、半導體材料相關專業(yè)，本科及以上學歷； 2、熟練掌握半導體物理或微電子的基礎知識； 3、有一定的失效分析能力，并根據(jù)失效機理進行設計試驗提升產品良率； 4、有塑封生產工藝經(jīng)驗的優(yōu)先考慮； 5、責任心強，工作認真、仔細 6、有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調能力和學習總結能力。 7、熱愛技術、注重工作效率、有自我驅動力。 8、刻苦耐勞，能適應加班及不定時上班要求。 9、出色的實驗動手能力和問題解決能力。 崗位職責： 1、設計工藝路線，完成產品生產、固化產品良率等工作； 2、負責提升產品良率，升級產品工藝等； 3、分析并處理產品生產異常； 4、根據(jù)產品需求建立或提升工藝平臺。 崗位福利： 經(jīng)錄用待遇從優(yōu)，五險一金，可享受員工培訓、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等。