崗位職責(zé):
1.根據(jù)市場及客戶的訂單以及產(chǎn)品開發(fā)的需要,合理安排和協(xié)調(diào)公司芯片生產(chǎn)運營各個環(huán)節(jié)的代工、采購、生產(chǎn)及物流計劃,并組織實施相關(guān)工作; 2.與晶圓代工、封裝、測試、可靠性、失效分析等外部供應(yīng)商對接,確定合適的供應(yīng)商和技術(shù)方案,對進(jìn)度、交期、產(chǎn)能和成本等進(jìn)行管控; 3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的監(jiān)控及改善,協(xié)調(diào)研發(fā)、供應(yīng)商等相關(guān)資源落實工藝改進(jìn),確保產(chǎn)品質(zhì)量; 4.負(fù)責(zé)公司供應(yīng)鏈管理,開拓和維護(hù)芯片設(shè)計上下游的生產(chǎn)供應(yīng)商; 5.負(fù)責(zé)有效地支持客戶產(chǎn)品從研發(fā)推進(jìn)至量產(chǎn); 6.根據(jù)市場需求,安排測試任務(wù),跟進(jìn)測試進(jìn)度; 7.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格: 1.大學(xué)本科以上學(xué)歷,理工類、計算機、集成電路、微電子等專業(yè)優(yōu)先; 2.5年以上芯片原廠、晶圓代工廠、封裝廠,或測試、檢測機構(gòu)等IC行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗,對晶圓制造、封裝、測試等領(lǐng)域資源熟悉,在芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)過運營工作者優(yōu)先; 3.具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和分析能力,工作細(xì)致認(rèn)真、責(zé)任心強。