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職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)數(shù)模混合類芯片測(cè)試需求分析，在芯片設(shè)計(jì)階段可以提供模擬/數(shù)字電路DFT建議，參與制定芯片特性 驗(yàn)證方案、CP&FT測(cè)試方案； 2、負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)的選定，完成芯片特性驗(yàn)證階段所需的測(cè)試硬件開發(fā)； 3、負(fù)責(zé)量產(chǎn)方案開發(fā)，Loadboard、Probe Card設(shè)計(jì)及測(cè)試程序開發(fā)、調(diào)試； 4、持續(xù)研究?jī)?yōu)化，提升產(chǎn)品良率，降低產(chǎn)品成本； 5、編寫測(cè)試相關(guān)文檔，總結(jié)測(cè)試結(jié)果、對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，對(duì)測(cè)試結(jié)果和問題進(jìn)行分析定位，同時(shí)編寫提交測(cè)試報(bào)告，把關(guān)芯片質(zhì)量及性能。 崗位要求： 1、微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)本科及以上； 2、3年以上ATE測(cè)試程式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉集成電路的測(cè)試、質(zhì)量控制、可靠性等相關(guān)知識(shí)； 4、熟悉IC測(cè)試方法及原理，有DFT、MCU、ADC/DAC測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5、熟悉IC制造生產(chǎn)流程、熟悉CP、FT測(cè)試生產(chǎn)流程； 6、具有汽車電子芯片 ATE 測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 7、具有高度的責(zé)任心與執(zhí)行力，具有出色的組織協(xié)調(diào)能力、人際溝通能力。