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組裝工藝工程師 崗位職責： 1、負責服務器類、機箱類，電子產品組裝工藝設計，制定裝配流程、工裝夾具方案及生產線布局。 2、優化現有組裝工藝，提升生產效率、降低不良率。 3、編制組裝作業指導書（SOP） 和 工藝標準（WI），確保生產合規性。 4、主導代加工技術對接，評估其工藝能力并制定外加工SOP。 5、編制代加工 BOM（物料清單） 和 物料編碼體系，確保數據準確性。 6、定義代加工工藝要求（如關鍵參數、檢驗標準），并監督執行。 7、解決代加工生產異常（如良率低、交付延遲），推動供應商改善。 8、參與NPI全流程，從EVT（工程驗證）到MP（量產）的工藝可行性評估。 9、主導試產問題分析（如裝配干涉、工時超標），推動設計優化。 10、輸出 NPI階段工藝報告，確保產品順利過渡到量產。 任職要求： 1、教育背景： 專科及以上學歷，機械/電子/工業工程等相關專業。 2、懂SMT、NPI相關經驗，有代加工管理經驗優先。 3、熟悉 SOP/BOM/ECN流程，具備工藝文檔編制能力。 4、了解 CAD（如SolidWorks）/工藝仿真軟件。 5、具備SMT與組裝產品代加工組裝產品溝通能力。 6、 跨部門溝通能力強，能承受多項目并行壓力。