崗位職責:
1. 負責跟進研發樣品制作,編寫產品封裝作業指導書、工藝流程文件和物料規格書;
2. 負責新封裝工藝技術開發、工藝控制點建立與工藝標準的制定;
3. 負責封裝工藝相關良率提升,制程工藝問題點調查分析改善,并完成產品設計階段相關工藝報告的整理;
4. 負責工裝、夾具設計和驗證。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,激光、光學、材料、電子及機械設計等相關專業畢業。
2. 熟悉SOP文件制作,熟悉生產工藝流程及封裝設備;能及時分析、處理生產過程中出現的異常;
3. 具有良好的溝通能力、團隊合作能力、計劃能力和執行能力,肯鉆研,堅持不懈。