崗位職責:
1、根據(jù)部門研發(fā)路線圖及工藝發(fā)展規(guī)劃,開展相應的新工藝開發(fā)工作;
2、支持TD/PIE完成新技術(shù)開發(fā),配合與生產(chǎn)相關(guān)、產(chǎn)品相關(guān)的工作,推進工藝開發(fā)過程中相關(guān)問題的解決;
3、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品工藝固化交付給生產(chǎn),解決產(chǎn)品化過程中的工藝問題,確保相關(guān)工藝穩(wěn)定;
4、開展新工藝、新技術(shù)的調(diào)研,并進行相關(guān)技術(shù)開發(fā)及儲備,縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期;
5、負責工藝制程的優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性與良率,持續(xù)推進cost down工作。
任職要求:
1、教育背景:碩士及以上,微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè);
2、理解光刻、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗等工藝原理,了解相關(guān)工藝設(shè)備;
3、具備一定工程管理思維邏輯,熟悉各類工程分析方法;
4、良好的溝通能力和優(yōu)秀的團隊協(xié)作精神,誠實、好學、有責任心。