崗位職責:
1、協(xié)助前端設計完成數(shù)字部分的面積優(yōu)化、功耗分析、時序分析及版圖規(guī)劃;
2、實現(xiàn)芯片規(guī)劃及布局,頂層設計到模塊劃分;
3、負責完成從Netlist到GDS的物理實現(xiàn);
4、負責完成數(shù)字部分的面積優(yōu)化、功耗分析、時序分析及時序收斂;
5、負責開發(fā)、維護數(shù)字后端設計的相關Flow。
任職要求:
1、微電子或相關電子專業(yè)本科及以上學歷,3年及以上數(shù)字后端物理設計項目經(jīng)驗,熟悉從RTL代碼到GDS版圖的物理設計全流程;
2、有豐富的功耗分析、時序分析及時序收斂能力和經(jīng)驗;
3、有top level經(jīng)驗者和28nm及以下工藝的實際tapeout經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有帶團隊經(jīng)歷或能夠幫助、帶領初級工程師解決問題者優(yōu)先;
5、有較強的自我驅(qū)動能力、抗壓能力和溝通能力。