崗位職責(zé):1、組織硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及項(xiàng)目管理;2、根據(jù)產(chǎn)品需求,設(shè)計(jì)審核硬件技術(shù)方案;3、關(guān)鍵元器件選型及可行性分析;4、產(chǎn)品電磁兼容規(guī)劃及整改;5、設(shè)計(jì)審核硬件原理圖和PCB;6、規(guī)劃產(chǎn)品測(cè)試方案;7、產(chǎn)品可靠性測(cè)試及評(píng)估;8、負(fù)責(zé)組織產(chǎn)品認(rèn)證檢測(cè)。
技能要求:1、5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),2年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);2、精通模擬電路設(shè)計(jì),數(shù)字電路設(shè)計(jì);3、熟練使用Altium Designer、Candence等EDA工具;4、具有6層以上及高頻PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。5、精通SI、PI和EMC理論;6、熟悉主流嵌入式處理器體系架構(gòu)及開(kāi)發(fā)平臺(tái);7、熟悉主流廠家的FPGA器件及FPGA開(kāi)發(fā)流程;8、熟悉各類電子產(chǎn)品的測(cè)試儀器及測(cè)試方法;9、熟悉電子產(chǎn)品可靠性評(píng)估、預(yù)測(cè)方法;10、熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)加工工藝。
專業(yè)需求:電子類、自動(dòng)化類或理工類專業(yè)