主要職責:
1.項目新型技術的探索開發及項目研發管理等工作
2.負責硬件設計、開發、原理圖、PCB設計,BOM和測試規范的制作
3.樣機測試調試、故障分析以及報告輸出,以及新項目RFQ評估可行性分析報告
4.支持產品的EMC測試和整改,設計階段的失效分析
5.負責研發與工程文檔的對接輸出
主要要求:
1.熟悉數字、模擬電路基礎知識
2.較強的硬件設計能力或結構設計經驗
3.了解嵌入式系統的工作原理
4.熟悉產品的EMC安規標準、硬件測試方法和標準,能夠進行可靠性測試和性能評估。有車載經驗優先
5.硬件開發經驗至少5年以上,AD或Cadence進行原理圖設計和PCB layout
6、有車載功放、嵌入式硬件、藍牙模組,WIFI模組,IOT模組相關開發經驗的優先
7、熟悉常用器件大致成本