崗位要求:
1.主要從事嵌入式產(chǎn)品的軟硬件研發(fā)工作;
2.能根據(jù)項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作,內(nèi)容包括:根據(jù)項(xiàng)目要求完成器件選型、手冊(cè)分析、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、樣板硬件測(cè)試等;
3.設(shè)計(jì)工作以工業(yè)級(jí)ARM相關(guān)應(yīng)用為主,包括電源、通信、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)信號(hào)處理等部分;
4.產(chǎn)品有嚴(yán)格電磁兼容要求,需要有一定的電磁兼容經(jīng)驗(yàn);
5、原理圖和PCB的制定和修改。
任職資格:
1.電子信息、軟件工程、自動(dòng)化、通信工程、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)本科以上,嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟練使用PROTEL或AltiumDesigner等電路板設(shè)計(jì)軟件,繪制原理圖及PCB;
3.熟練掌握C/C++語(yǔ)言編寫(xiě)ARM應(yīng)用程序及底層驅(qū)動(dòng);
4.有DSP、FPGA及Linux操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先
5.數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)良好,對(duì)工業(yè)電氣控制有一定的了解,具有一定的英語(yǔ)閱讀能力;
6.善于學(xué)習(xí)新的知識(shí),樂(lè)于發(fā)現(xiàn)、分析和解決復(fù)雜問(wèn)題,具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),較強(qiáng)的責(zé)任感和進(jìn)取精神。