崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)火氣新產(chǎn)品的硬件需求分析、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、測(cè)試、成本控制、生產(chǎn)可行性評(píng)估等工作,以及軟件需求分析、設(shè)計(jì)、編程、自測(cè)等工作,為產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
2、 負(fù)責(zé)撰寫(xiě)硬件相關(guān)技術(shù)文檔:硬件功能需求規(guī)格書(shū)、硬件設(shè)計(jì)方案、硬件設(shè)計(jì)架構(gòu)圖、硬件設(shè)計(jì)計(jì)算說(shuō)明書(shū)、原理圖、PCB圖、元器件清單、硬件白盒&黑盒&EMC測(cè)試報(bào)告、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等;
3、 負(fù)責(zé)撰寫(xiě)軟件相關(guān)技術(shù)文檔:軟件說(shuō)明書(shū)、軟件流程圖、軟件架構(gòu)圖、通訊協(xié)議、測(cè)試報(bào)告等;
4 、配合結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、測(cè)試工程師完成制定軟硬件測(cè)試方案、軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和調(diào)試等工作;
5、 配合生產(chǎn)工藝完成新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)和完善,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量;
6 、完成公司產(chǎn)品相關(guān)專(zhuān)利指標(biāo)任務(wù)。
任職要求:
1、 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、 3年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、 精通51、MSP430、NXP、ST等單片機(jī)的軟硬件開(kāi)發(fā);
4、熟練使用IAR,KEIL等IDE集成開(kāi)發(fā)環(huán)境;
5、熟悉各種外部接口RS232,RS485,I2C,SPI,CAN等相關(guān)知識(shí)以及電路分析;
6、有安防、儀器儀表、傳感器工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、有NB-IoT、Lora、GPRS、3G、4G、WIFI等無(wú)線通訊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有充沛的創(chuàng)新思維能力。