簡歷投遞需知:
求職者請附畢業證掃描件、學位證掃描件、學信網學歷認證報告電子版,以及其他證書掃描件。以備查閱。未附以上證明的簡歷一概不予受理。望周知。
任職要求:
1)熟悉嵌入式系統架構,常用Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4內核單片機ARM或其他微處理器架構;
2)精通數字電路和模擬電路,熟悉常用外部接口電路,如USART、SPI、IIC、CAN、WIFI及網口;能獨立完成電路板焊接、調試、軟硬件聯調,測試及改進優化工作;
3)掌握從方案選型、原理圖繪制、layout、調試等硬件開發流程,熟練使用Protel、DXP等原理圖與PCB設計 工具;熟悉多層板開發設計;根據產品規格要求,能獨立完成元器件選型,原理圖設計及優化,PCB layout 獨立設計;
4)良好的電子電路分析能力,熟悉可靠性、降額設計、電磁兼容、環境試驗方面的基礎知識;
5)熟悉示波器、頻譜分析儀等測試儀器的使用;
6)熟悉ZigBee、WiFi、3G/4G等無線通信技術原理及應用;
7)具有獨立開發產品經驗,有一定英文電子類技術文章閱讀能力。
8)具有良好的溝通和讀寫能力,能夠編寫生產指引文件,指導批量生產;
9)電子信息或通訊相關專業,碩士學歷;有三年以上電子產品硬件開發設計工作經歷者優先。
職位福利:五險一金、年底雙薪、補充醫療保險、定期體檢、帶薪年假