崗位職責:
1、 解決半導體激光器項目研發過程中芯片的焊接封裝工藝;
2、 負責新產品的封裝工藝開發和定型等工作;
3、 解決產品轉產中的封裝工藝改進,提高產品穩定性;
4、 處理和解決所承擔工作中出現的技術問題;
5、 封裝相關設備的選型、維護、參數調試;
6、 按體系要求編寫相關的工藝技術文檔;
7、 完成領導交辦的其他任務。
任職要求:
1、 熟悉半導體激光器原理,了解半導體激光器的設計原理和基本結構;
2、 較強的工作積極性和責任心,實踐動手能力強;
3、 較好的學習能力和溝通協調能力,性格穩重踏實,做事條理清晰,有較強的問題解決能力。