職位描述
裝配工藝成型工藝工藝設計新品導入(NPI)工藝改良組裝工藝失效分析電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位職責:
1、負責新產品可組裝/可維修評審,運用經驗/仿真/打樣試產等手段,確定風險大小,推動新產品設計階段組裝、維修工藝最優;
2、試產階段主導結構類異常的制程失效分析工作并推動設計、物料、工藝改善;
3、主導三新結構的產線裝配方案設計以及成熟結構的產線裝配方案迭代;
4、參與制定工藝操作規范及維護,確保現場工藝規范合理;
5、參與生產現場與工藝改善,降低制程因素導致的不良;
6、負責產線疑難問題攻關及改善,解決制造過程中的痛點難點問題;
任職要求
1、熟悉機械類、材料類等工科基礎知識,對塑膠、五金、玻璃等有一定了解;
2、熟悉手機整機結構堆疊及其制造工藝,對組裝工藝的排布、操作、現場管理等有深入的見解;
3、熟練使用六西格瑪、精益改善、 QCc 等工具及方法論,熟練使用Pro/E工具;
4、有良好的邏輯思維及溝通表達能力,有較強的影響力及團隊合作能力。